CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
长治人才网
Asian-gaming-platform-rankings-customerservice@thepinuplounge.com
博彩app
石家庄搜房网房产新闻
荷包金融
Online-gambling-platform-media@lcjstg.com
Chess-website-support@mfyxw.com
武汉水务集团
欧洲杯买球app
欧洲杯押注
Euro-betting-platform-feedback@devachan-lodi.net
网赌平台
买球app
欧洲杯押注app
联易互动
澳门金沙娱乐城
冰球突破
sbotop-sales@dnaremedy.com
玄武科技
棋牌app
福州租房网
数控工作室
欧亚集团
盘古网络官方网站
红网交通频道
巴士战舰世界
郴州新闻网
定州人才网
深冷能源
四川成都中国青年旅行社
腾讯WiFi管家
站点地图
高青信息港网
陕西邮电职业技术学院
南国早报网相亲频道